| 二维码

昆山市锐尔锋五金贸易部

五金工具、研磨材料等

新闻分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:张先生
  • 电话:0512-55172539
  • 手机:18012672678
您当前的位置:首页 » 新闻中心 » 分板机专用切割片钻石刀片铣槽铣沟刀片砂轮片半导体电路板切割
新闻中心
分板机专用切割片钻石刀片铣槽铣沟刀片砂轮片半导体电路板切割
发布时间:2019-04-08 14:48                返回列表
内  径:40(mm) 外  径:75(mm)
材  质:金刚石 厚  度:0.1-0.3(mm)
结合剂树脂 适用范围:金属/非金属

用  途:本产品主要用于安装在刀片分板机上对电路板进行分割,也可用于以下列材质产品切割.

1、半导体材料:碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等.

2、陶瓷材料:氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等.

3、磁性材料:磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等.

4、无机材料:铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等.

5、金属材料:SKH、SK、SC、硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金、烧结金属工件等.

6、其它材料:玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等.

特  点:具有锋利度强、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.